铜液的再生过程不但要符合气体解吸的需要，对铜液的还原有着显著的影响，因此，调整再生系统的工艺条件是调节铜比的重要手段。

在甲醇实际生产过程中，根据再生工艺条件要求，通常采用以下几种方法对铜比进行调节。

(1)温度

再生过程中影响铜比的温度主要指再生温度和还原温度。①调节还原温度主要是通过下加热器调节；还原温度高，则还原速度快，铜比上升；反之，还原温度低，则铜比下降。但还原温度超过 67℃时，铜液中溶解状态的CO迅速解吸出来，使CO在铜液中停 留时闯过短，还原反应还未来得及进行，同样会使铜比上升缓慢。 因此，实际生产中铜液还原温度控制在60～65℃。②再生温度的调节主要是通过上加热器及再生器夹套蒸汽流量来调节。再生温度高，则回流塔出口铜液温度也高，解吸的CO量也增加，使进入还 原器铜液中溶解状态的CO减少，还原作用减弱，使铜比下降。反 之，再生温度低，铜比上升。一般再生器温度提高1℃，回流塔出口铜液温度上升约2℃。

(2)压力

再生系统压力的调节，也影响铜比。适当提高再生系统压力， 则再生气中CO分压也相应提高，与气相相平衡的液相（回流塔出口铜液）的CO溶解度增加，这样增加了对二价铜的还原作用，使铜比上升。反之，降低再生系统的压力，使铜比下降。一般情况下，再生压力不作为调节铜比的手段。

(3)调节还原时间

铜液在还原器内停留时间愈长，被还原的二价铜数量就越多，铜比上升越快。反之，停留时间缩短，二价铜被还原的数量就越少，铜比下释。实际生产过程中，通常采用调节主、副线阀开度来 调节铜液在还原器内的停留时间。一般铜液在还原器内停留时间为12-15min。

(4)调节补充氨量

增加补充氨量主要在两方面对铜比产生影响。一是增加补充氨量后，铜液中HAc、C02也高时，则再生气中HAc、C02、氨分压相应增大，相应的CO分压下降，则铜液中的CO容易解吸出 来。二是增加补充氨量后，再生气中氨含量相应增大，当再生气与冷铜液在回流塔相遇时，冷铜液吸收过多的氨和热量，铜液温度升高。两方面影响，结果是使铜液中CO过早解吸，使还原作用减 弱、铜比下降，因此，增加补充氨量使铜比下降；反之，减少加氨 量，铜比上升。

(5)调节空气加入量

当还原作用增强，且铜比过高，不易下降，可以还原器底部加入压缩空气，使一价铜迅速被氧化成二价铜，降低铜比。 实际生产中，调节铜比的方法很多，一般采用改变铜液在还原器内停时间，控制还原温度，调节空气加入量等这些见效快、副作用小，调节方便的方法。